近日，上海索辰信息科技股份有限公司（簡稱“索辰科技”）與上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）聯合宣布，將攜手共建集成化的電子產品EDA & CAE協同解決方案。

隨著5G、AI、自動駕駛、工業自動化等應用的發展，電子系統已經越來越復雜，復雜電子系統、高速信號PCB板設計、異構架構如2.5D、3D封裝變革，對電路性能、成本、可靠性等方面，用戶在進行系統設計時，會涉及到一系列復雜問題的挑戰，需要考量多物理場效應和系統的協同設計。并且隨著架構的變革、帶寬需求的增長和功率密度的不斷提高、數據傳輸速度越來越快，復雜度只會不斷增加。 

基于索辰科技與合見工軟未來的深度合作，雙方將形成聯合解決方案，對系統級電子產品設計進行設計、仿真和優化。該方案將實現系統設計和CAE仿真的融合。通過集成化的解決方案，以及生態系統的支持, 提高產品質量、降低產品成本，加速電子產品實現。

雙方合作開發的解決方案整合了各自在系統產品電子設計及工程仿真領域的技術積累和優勢，是EDA設計工具與CAE工業仿真的融合創新，能幫助客戶解決設計&仿真協同的問題。雙方將充分發揮各自在技術、資源和平臺方面的優勢，攜手推動該解決方案在各類電子產品領域的應用。